据传Xbox Next将于2027年推出；部分规格泄露

　　Xbox Next (Magnus APU)传闻SpecsAPU架构(小芯片设计)总芯片尺寸408 mm(全尺寸)小芯片1 (SOC)144 mm (CPU内核、视频输出、AI引擎)

　　节点:台积电N3P(据称外部文件中确认的节点) 。小芯片2 (GPU)264毫米(与桌面镭龙产品共享)

　　节点:台积电N3C或N3P(未经证实)。GPU计算单元(Cu)68 rdna 5 Cu(最多70 CUs禁用)着色器引擎4着色器引擎(3个标准引擎+ 1个8或16 CUs的不平衡共享引擎)。每个引擎有2个着色器阵列。L2缓存至少24 MB L2缓存(是Xbox系列的5倍)

　　*注:推测，基于桌面镭龙产品。*CPUCore架构Zen 6核心最多3个Zen 6核心(比PS6 Orion核心更快)+ 8个Zen 6c核心

　　共享12MB三级高速缓存

　　*注意:最终可用内核数量未知。*内存和POWERMemory总线192位内存总线高达48 GB的GDDR7(可能的配置:24 GB、36 GB或48 GB)TDP(估计)250W至350W(比PS6高60-70%) 。

　　*推测:据报道，仍然以传统的控制台外形为目标。*NPUNPU体系结构110个(6W时)或46个(1.2W时)

　　*注:能源预算可能有两种电源模式，以满足Microsoft Copilot的要求。*AI性能(最高)最高110(6W时)或最高46(1.2W时)

　　*注:能源预算可能有两种电源模式，以满足Microsoft Copilot的要求。*